若是說2019年是5G的元年，那2020年將是5G周全爆發的一年，隨著5G時代的到來，市場對超高清4K、8K的大尺寸顯示應用有迫切的需求，LED向細小間距顯示生長已是一定趨勢
。COB手藝依附性能優勢一連升溫，該手藝生長對行業市場名堂的影響也已經成為業內關注的焦點
。而倒裝COB的降生又將COB手藝提升到了一個新的高度
。

VATION人生就是博潛心研發的全倒裝COB全新升級，點間距包括P0.6、0.9、1.25，作為正裝COB的升級產品，倒裝COB在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源實現不耀眼的優勢基礎上進一步提升可靠性，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質，提高顯示屏壽命
。超高防護性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電
。更主要的是，由于其繼續了COB整體封裝的特點，因此在觸摸平滑性方面有較高的包管度，不會泛起觸摸操作時有高低感，同時也能夠經受較高強度和頻率的觸摸操作，不必擔心其在觸碰歷程中泛起用力過大損壞燈珠的情形泛起
。

可以說，倒裝COB是真正的芯片級封裝，由于其無需打線，物理空間尺寸只受發光芯片尺寸限制的性子，而突破了正裝芯片的點間距極限，具備了使點間距進一步下探的能力
。因此，相關于SMD等封裝形式，倒裝COB由于具備了以上特點，而在“人屏零距離互動”時代到來之前，擁有了在觸摸屏研發蹊徑上先其他封裝方法一步的優勢
。

COB（chip on board）是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，相較于古板SMD蹊徑將LED芯片和支架等封裝成器件，再通過高溫回流焊的方法將燈珠逐個焊接在PCB基板上，既節約了封裝辦法，又大幅提高了可靠性和產品品質
。

正裝COB能夠抵達的最小點間距為P0.5
。而倒裝COB還可以減掉上圖中所示的芯片與基板的導線
。倒裝COB可進一步將點間距縮小到P0.1
。

尚有市場上的GOB等名詞，我們也在此說明下
。

名詞：GOB

定性：現有SMD表貼小間距改良版

GOB是GLUE ON BOARD 的縮寫，是在表貼顯示屏模組的外貌，再舉行一層整體的覆膠，以提高SMD表貼的密封性
。是對現有SMD表貼的一種改良
。

應該說GOB是顯示屏廠商們一種工藝性的刷新，它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能，在一定水平上，填補了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩固性缺乏的缺陷
。可是這個手藝計劃對SMD表貼工藝提出了極高的要求，一旦有虛焊，就很難修復
。并且長時間使用歷程中膠體保存變色、脫膠、影響散熱等方面的問題也無法解決
。

名詞：AOB

定性：現有SMD表貼小間距改良版

這個叫做AOB的產品，著實跟我們通常所說的COB同樣沒有關系
。它依然接納的是現有SMD表貼封裝，然后舉行模組外貌覆膠，與上面提到的GOB手藝原理一致
。是對表貼手藝缺陷打的補丁，很難稱為革命性的代際產品
。

除了以上提到的這些名詞，業內尚有不少已經泛起或者正在泛起的新名詞
。判斷權衡這些手藝和產品，我們需要理性的剖析
。從芯片手藝、封裝手藝到最后的顯示屏生產和組裝，新的手藝更新是在哪個層面爆發的
？它是古板手藝的改良照舊更新換代
？只有深入剖析手藝成因，我們才不會被商家們夸張的市場宣傳所誤導
。

我們回到重點，說說我們的COB顯示屏的五大優勢

?超高可靠性

　　倒裝COB產品接納全倒裝發光芯片及無焊線封裝工藝，發光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點到面，焊接面積增大，焊點鐫汰，產品性能更穩固
。封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質，提高顯示屏壽命
。超高防護性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電
。

?顯示效果更佳

　　封裝層厚度進一步降低，可徹底解決正裝COB?？榧淶牟氏嘸傲漣迪叩耐緙?
。20000：1超高比照度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場更黑、亮度更亮、比照度更高
。支持HDR數字圖像手藝，靜態及高動態畫質細膩完善
。逐點一致化校正手藝，可實現精準收羅和準確亮色度校正功效，勻稱度98%以上
。

?大尺寸寬視域

　　2K/4K/8K區分率無限尺寸自由拼接，適用于大場景顯示
。有優異的可視角度和側視顯示勻稱性，大視角下不偏色，可抵達近180度的寓目效果
。

?超高密度更小點間距

　　倒裝COB是真正的芯片級封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點間距極限，是點間距0.8以下產品的首選
。

?節能恬靜近屏體驗佳

　　全倒裝發光芯片，一律亮度條件下，功耗降低50%
。奇異散熱手藝，屏體外貌溫度比通例顯示屏降低30%，更適用于近屏體驗的應用場景
。