若是說2019年是5G的元年，那2020年將是5G周全爆發的一年，隨著5G時代的到來，市場對超高清4K、8K的大尺寸顯示應用有迫切的需求，LED向細小間距顯示生長已是一定趨勢。COB手藝依附性能優勢一連升溫，該手藝生長對行業市場名堂的影響也已經成為業內關注的焦點。而倒裝COB的降生又將COB手藝提升到了一個新的高度。

VATION人生就是博潛心研發的全倒裝COB全新升級，點間距包括P0.6、0.9、1.25，作為正裝COB的升級產品，倒裝COB在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源實現不耀眼的優勢基礎上進一步提升可靠性，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質，提高顯示屏壽命。超高防護性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。更主要的是，由于其繼續了COB整體封裝的特點，因此在觸摸平滑性方面有較高的包管度，不會泛起觸摸操作時有高低感，同時也能夠經受較高強度和頻率的觸摸操作，不必擔心其在觸碰歷程中泛起用力過大損壞燈珠的情形泛起。

可以說，倒裝COB是真正的芯片級封裝，由于其無需打線，物理空間尺寸只受發光芯片尺寸限制的性子，而突破了正裝芯片的點間距極限，具備了使點間距進一步下探的能力。因此，相關于SMD等封裝形式，倒裝COB由于具備了以上特點，而在“人屏零距離互動”時代到來之前，擁有了在觸摸屏研發蹊徑上先其他封裝方法一步的優勢。

COB（chip on board）是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，相較于古板SMD蹊徑將LED芯片和支架等封裝成器件，再通過高溫回流焊的方法將燈珠逐個焊接在PCB基板上，既節約了封裝辦法，又大幅提高了可靠性和產品品質。

正裝COB能夠抵達的最小點間距為P0.5。而倒裝COB還可以減掉上圖中所示的芯片與基板的導線。倒裝COB可進一步將點間距縮小到P0.1。

尚有市場上的GOB等名詞，我們也在此說明下。

名詞：GOB

定性：現有SMD表貼小間距改良版

GOB是GLUE ON BOARD 的縮寫，是在表貼顯示屏模組的外貌，再舉行一層整體的覆膠，以提高SMD表貼的密封性。是對現有SMD表貼的一種改良。

應該說GOB是顯示屏廠商們一種工藝性的刷新，它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能，在一定水平上，填補了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩固性缺乏的缺陷。可是這個手藝計劃對SMD表貼工藝提出了極高的要求，一旦有虛焊，就很難修復。并且長時間使用歷程中膠體保存變色、脫膠、影響散熱等方面的問題也無法解決。

名詞：AOB

定性：現有SMD表貼小間距改良版

這個叫做AOB的產品，著實跟我們通常所說的COB同樣沒有關系。它依然接納的是現有SMD表貼封裝，然后舉行模組外貌覆膠，與上面提到的GOB手藝原理一致。是對表貼手藝缺陷打的補丁，很難稱為革命性的代際產品。

除了以上提到的這些名詞，業內尚有不少已經泛起或者正在泛起的新名詞。判斷權衡這些手藝和產品，我們需要理性的剖析。從芯片手藝、封裝手藝到最后的顯示屏生產和組裝，新的手藝更新是在哪個層面爆發的？它是古板手藝的改良照舊更新換代？只有深入剖析手藝成因，我們才不會被商家們夸張的市場宣傳所誤導。

我們回到重點，說說我們的COB顯示屏的五大優勢

?超高可靠性

　　倒裝COB產品接納全倒裝發光芯片及無焊線封裝工藝，發光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點到面，焊接面積增大，焊點鐫汰，產品性能更穩固。封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質，提高顯示屏壽命。超高防護性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

?顯示效果更佳

　　封裝層厚度進一步降低，可徹底解決正裝COB?？榧淶牟氏嘸傲漣迪叩耐緙?。20000：1超高比照度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場更黑、亮度更亮、比照度更高。支持HDR數字圖像手藝，靜態及高動態畫質細膩完善。逐點一致化校正手藝，可實現精準收羅和準確亮色度校正功效，勻稱度98%以上。

?大尺寸寬視域

　　2K/4K/8K區分率無限尺寸自由拼接，適用于大場景顯示。有優異的可視角度和側視顯示勻稱性，大視角下不偏色，可抵達近180度的寓目效果。

?超高密度更小點間距

　　倒裝COB是真正的芯片級封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點間距極限，是點間距0.8以下產品的首選。

?節能恬靜近屏體驗佳

　　全倒裝發光芯片，一律亮度條件下，功耗降低50%。奇異散熱手藝，屏體外貌溫度比通例顯示屏降低30%，更適用于近屏體驗的應用場景。